据外媒报道，当地时间1月7日，本田和索尼的电动汽车合资企业Sony Honda Mobility Inc.（SHM）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）进一步扩大技术合作，以将最新一代的Snapdragon® Digital Chassis™（骁龙数字底盘）解决方案集成至其未来AFEELA车型中，标志着软件定义汽车（SDV）开发取得重大进展。
此次合作的下一阶段旨在通过尖端功能提升下一代AFEELA车型的性能，其中包括采用边缘生成式人工智能（GenAI），以实现更直观且更具个性化的车载体验、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及由高通技术公司全面且与云端连接的骁龙数字底盘解决方案驱动的无缝网联功能。两家公司扩大合作关系，体现了SHM和高通技术公司致力于在汽车行业，持续提供最新技术以及卓越用户体验。
Sony Honda Mobility与高通扩大合作（图片来源：高通）
SHM与高通技术此次扩大合作，旨在通过AFEELA车型重新定义SHM的愿景。该车型将智能互联功能与索尼在高品质娱乐领域的卓越传统以及本田对汽车卓越品质的不懈追求完美结合。两家公司合作，致力于实现科技与移动出行的无缝融合，为驾驶员和乘客提供下一代汽车体验。
首批搭载骁龙数字底盘解决方案的AFEELA车型预计将于2026年开始交付。自今年起，客户可以进行预订。
AFEELA车型搭载的骁龙数字底盘包含：
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骁龙座舱平台（Snapdragon® Cockpit Platform）为AFEELA的车载娱乐与座舱平台提供动力，实现高品质的音频与丰富的3D视觉体验，使用户在车内无论是听音乐、观看电影还是打游戏，都能享受愉悦且沉浸式的体验。利用该平台对GenAI功能的支持，SHM将把汽车座舱变成一个数字化避风港，提供个性化的内容和AI实现的互动功能，以提升驾乘体验。
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骁龙汽车网联平台（Snapdragon® Auto Connectivity Platforms）为信息娱乐提供了强大且安全的网联功能，并实现了精准定位，以确保车辆可以安全联网，全面接入娱乐、导航以及其他数字化服务。
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Snapdragon® Ride平台为AFEELA提供了一个开放且定制的解决方案，用于研发ADAS功能。该平台具备低功耗与高吞吐量，同时具有灵活，还配备了量产级工具链，以支持AI集成与数据处理。该款解决方案在设计过程中，考虑了安全性和高级自动化需求，能够打造复杂系统，以提供顺畅的自动驾驶体验。